 公司长期专注于智能电网、电力控制、仪器仪表、工业控制、 汽车电子、金融、安防、医疗电子等行业。为客户提供高精 度/高度ADC、DAC， 国产MCU，通用逻辑，运放，隔离， RS485/232接口芯片，存储器，电源管理等产品的技术支持、 方案设计和销售服务。
主要代理品牌： 3PEAK 思瑞浦 运算放 大器， 比较器，电压基准源，高精度/高速ADC和DAC转换芯片， 音频线路/视频滤波驱动器，接口芯片(RS232/RS485/CAN总线)， 电源管理芯片，数字隔离器芯片等 TP3232N-SR，TP2011-TR，LM331AU2-S5TR，TP3232N-SR，LMV324B-SR，LM393A-SR......
Chipanalog 川土微 专注高端模拟芯片。产品包含：标准数字隔离器芯片，隔离器堆 叠芯片(隔离 485 , 隔离 CAN, 隔离放大芯片)， 接口芯片(RS485/CAN 总线) CA-IS3082WX，CA-IS3721HS，CA-IS3722HS，CA-IS3741HW，CA-IS3092W，CA-IF1051HS......
Fujitsu 富士通半导体 FRAM 铁电存储器（完全兼容Cypress铁电）MB85RC16V，MB85RC64TA,MB85RS64T，MB89R118C......
Megahunt 兆迅恒达 安全加密SOC芯片行业龙头企业，M0/M3/M4 系列MCU(软硬 件Pin To Pin替代兼容ST等)，性价比超高 MH2103ACCT6兼容替代ST32F103CBT6，STM32F103C8T6； MH2103ARPT6兼容替代STM32F103RCT6,STM32F103RBT6,STM32F103R8T6； MH2103AVET6兼容替代STM32F103VET6，STM32F103VCT6
Hitrendtech 钜泉光电 单相/三相电能计量ADC芯片，单相/三相电能计量ADC+MCU的 SOC芯片，Cortex M0/ M0+/M3系列MCU芯片，窄带PLC芯片， 宽带PLC芯片 HT6025，HT5017，HT5019，HT7032......
Sinoxtech 芯动神州 高速ADC芯片，Pin to Pin 替代ADI的AD7606/AD7616，TI的ADS1299/ADS1298等
WIZnet 微知纳特
全硬件以太网接口芯片（TCP/ IP+MAC+PHY）， 串口转以太 网模块（W5500、W5100S等）
KEYSEMI 旷岳半导体 最高32位高精度ADC，RS232/RS485通讯接口芯 片，，RTC时钟芯片，步进电机马达驱动芯片， 电池管理芯片，电源管理芯片。KY1302ZN-FE3R，KY3485LEEN-CA3R，KY3232LEEN，KY1302ZN-FE3R......
Chipsea 芯海科技 高精度电能计量和衡器测量ADC芯片，8位 MCU，Cortex M0/ M0+/ M3 MCU蓝牙芯片、 WIFI芯片，满足多种接口协议的快充芯片 CS32F030F6P6，CSE7759，CS32F030C8T6-RA，CS1180
Cirrus Logic 思睿逻辑 高速高精度电能计量AD转换芯片，衡器测量AD转 换芯片，10M/ 100M以太网接口芯片， ARM7/ARM9, 音频D/A功放芯片和音频DSP芯片 CS5463-ISZR，CS5480SG-INZR，CS5530-ISZ，CS5532-ASZ，CS5550-ISZ......
i-core 中微爱芯
通用逻辑IC，种类齐全，绝大多数产品可兼容替代TI、NXP、ON等品牌
BOYA 博雅科技 4M/8M/16M/32M/64M/128M/256M/512Mb SPI NOR Flash系列
Teradevices 亿存芯 全系列2Kb到2Mb的完整EEPROM产品线，超 高可靠性，超宽电压，超低功耗，超高速，超 高易用性
DAPU TELECOM 大普通信 全面替代EPSON的RTC时钟芯片（8025/1302等）， 高精度时钟芯片，有源晶振，无源晶振，恒温晶振， 时钟模组，TCXO，锁相环， 以太网PHY芯片等
电能计量完整设计方案 基于钜泉单相/三相电能计量芯片的完整解决方案 基于钜泉单相/三相电能计量SOC芯片的完整解决方案 基于钜泉电能计量芯片+钜泉MCU的完整解决方案 基于CS5460A/CS5463的单/三相电能计量模块 国网量测开关/ 微型断路器/ IR46电表蓝牙模组
电子称重完整设计方案 基于CS5550/CS5460的计价/计数/计重秤方案 基于CS5532/CS5530的天平和称重仪表方案 基于KY5532/KY5530的天平和称重仪表方案 基于ADS1230/ADS1232的天平和称重仪表方案 470Mhz~ 510Mhz的自动组网无线电台模块 蓝牙BLE5.0模组以及双模蓝牙方案
微型热敏打印完整设计方案 基于富士通主流型号热敏打印机芯的控制板完整解决方案 基于ONSEMI/SANYO的马达驱动芯片完整解决方案 基于KEYSEMI旷岳半导体的马达驱动芯片完整解决方案
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